5月12日相关报道显示，全球存储芯片龙头企业SK海力士、三星电子股价在前一个交易日创下历史新高。美股市场上，高通涨超8%，西部数据涨幅逾7%，均创下收盘新高，反映出资本市场对存储行业的高度关注。
高盛研报指出，市场正面临15年来最严重的存储芯片供应短缺。有机构预计，存储芯片在今年第二季度价格将持续大幅上涨。
存储芯片价格为何大涨？人工智能（AI）算力需求是否为主要驱动因素？科技日报记者就此采访了业内专家。
第一问：存储芯片涨价是由于AI算力需求激增吗？
“AI算力需求已成为本轮存储芯片短缺的关键原因。”东芯半导体市场销售部副总经理潘惠忠表示。随着产业快速演进，高端AI系统已将“高速存储容量”和“存储带宽”作为核心性能指标。
他进一步解释，AI运行面临三重存储压力：一是模型要“装得下”，当前主流AI大模型参数量从千亿级迈向万亿级，对存储容量提出更高要求；二是数据要“喂得上”，在AI推理过程中，GPU和NPU处理器的算力远超内存供数速度，计算单元常处于数据等待状态，这是高带宽存储需求爆发的根本原因；三是从云端大模型到手机、汽车等端侧AI设备，对存储的需求持续增加。
“AI对存储的需求是长期结构性增量，而非短期周期性波动。”潘惠忠认为，这背后是AI应用渗透各行各业带来的真实订单增长。
与此同时，供给侧的约束同样不可忽视。存储行业扩产涉及晶圆厂、EUV（极紫外光刻机）设备、先进封装、测试验证等多个环节，周期长、弹性有限，进一步放大了供需缺口。
第二问：AI时代对存储有哪些新需求？
“AI对存储的需求是立体的。”英韧科技创始人、董事长吴子宁表示。例如，存储原始数据集需要大容量、高性价比的解决方案；在数据清洗和精炼阶段，面临复杂的混合读写和高频随机访问压力；到了模型训练和推理环节，高并发、低延迟的KV Cache（键值缓存）成为关键。此外，边缘计算的兴起也对设备的小型化、功耗和性能提出严苛挑战。
吴子宁认为，AI时代对存储产品的核心需求并非单一，而是因应用场景而异，存储供应商必须有能力提供针对不同场景深度优化的解决方案。
面对高涨的算力需求和有限的产能，厂商倾向于将稀缺产能优先分配给AI高价值产品。有业内人士表示，存储厂商在有限晶圆和封装能力下，优先保障HBM（高带宽存储器）、服务器DRAM（动态随机存取存储器）等产品的生产，导致消费级内存条、手机存储、消费级SSD（固态硬盘）等产品供应不足，同样催生了涨价潮。
第三问：如何缓解存储芯片短缺？
缓解存储芯片紧缺，需从技术升级与产业协同两方面推进。
短期来看，主要依靠高带宽、先进封装和存算体系重构共同推进。未来1至2年，供需改善主要取决于HBM良率提升、先进封装扩容、服务器DRAM和企业级SSD产能释放，以及大型云厂商通过长期协议稳定产能规划。
更长期看，CXL（计算快速连接）内存池化、更高堆叠HBM、3D DRAM等方向，有望显著提升系统级存储效率与有效供给。
不过，业内人士普遍认为，受制于晶圆厂建设周期、设备交付及客户验证流程，存储供给的实质性缓解仍需时间，短缺局面难以在短期内完全扭转。
希鸥网观察认为，当前存储芯片价格的大幅上涨，本质上是AI算力需求引发的结构性供需失衡。AI已将存储从传统的成本部件升级为决定算力上限的核心模块，其战略价值日益凸显。高端产品线的优先扩产虽加剧了消费级市场的紧张，但也为国产存储厂商提供了历史性替代机遇。
在AI驱动下，存储行业正从周期性波动转向结构性增长长牛。未来，谁能把握技术演进方向，提供场景化深度优化的解决方案，谁就能在新一轮产业变革中占据主动。
希鸥网观察指出，解决存储芯片短缺问题不能仅靠短期产能调节，更需在技术路径上持续创新。推动CXL内存池化、存算一体等前沿技术落地，将有助于打破“内存墙”瓶颈，提升整体系统效率。同时，加强产业链协同与国产化替代进程，也是保障我国供应链安全、应对全球市场波动的关键举措。
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