在中国智能汽车芯片国产化的关键进程中，黑芝麻智能以自主研发的高算力车规级SoC芯片，打破了国际巨头在这一核心领域的技术垄断，并于2024年成功登陆香港联交所，成为自动驾驶芯片领域全球首家港股上市企业。凭借技术突破与商业落地的双重价值，黑芝麻智能荣获"I&E Award 2026年度投资价值项目奖"。
一、登陆港交所，开创行业先河
2024年8月，黑芝麻智能（HiRain Technologies，港股：2533.HK）正式在香港联交所主板挂牌上市，成为全球自动驾驶计算芯片领域首家港股上市企业，创下行业历史性里程碑。
上市前，黑芝麻智能已累计完成超过15亿元融资，吸引了腾讯、招银国际、小米、博世中国等一线战略与财务投资机构加持，充分体现了资本市场对其技术价值与商业前景的坚定认可。
二、华山系列芯片：国产算力的核心突破
黑芝麻智能的核心产品"华山系列"车规级智能驾驶计算芯片，单芯片算力已突破400 TOPS，达到同类国际产品的领先水平。华山A1000系列面向L2+/L3级智能驾驶，已在多款主流量产车型中实现规模化前装，成为国产自动驾驶算力芯片中商业化进展最快的产品之一。
在制程工艺上，黑芝麻智能采用主流先进工艺，在兼顾算力与功耗的同时，保持车规级严苛可靠性认证，具备大规模上车的技术基础。
三、量产客户不断拓展，商业化加速
目前，黑芝麻智能的车规芯片已成功进入东风汽车、合众汽车（哪吒）、亿咖通科技等多家主机厂与一级供应商的供应链体系，量产交付规模持续扩大。
2025年，随着智能驾驶渗透率快速提升，黑芝麻智能的芯片出货量实现大幅增长，来自汽车前装市场的收入占比快速提升，商业化路径日益清晰。与此同时，公司正积极向行泊一体、中央计算等更高阶场景延伸，构建下一代智驾计算平台。
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【关于 I&E Award】
I&E Award（原被市场简称"双创奖"）取自 Innovation（创新）与 Entrepreneurship（创业）的首字母缩写，是CIES中国创新创业影响力峰会面向全国科创领域设立的激励荣誉。奖项立足新时代产业变革与高质量发展要求，聚焦科技创新、创业实践、产业赋能与商业价值创造，旨在发掘在双创领域具有突出贡献、卓越影响力与示范引领作用的优秀机构与个人。
作为峰会核心荣誉体系，I&E AWARD 以专业、公正、前瞻为评选准则，覆盖科技创新企业、创业先锋、产业投资人、行业领军人物及优秀服务平台等多元主体。奖项不仅是对双创实践者奋斗精神与实干成果的肯定，更是对其在技术突破、模式创新、行业带动等方面价值的权威认可。
黑芝麻智能凭借在智能驾驶芯片领域的核心技术突破与领先市场地位，荣获"I&E Award 2026年度投资价值项目奖"。这一荣誉，是对其以自主创新推动国产芯片产业化、为中国智能汽车赋能的充分肯定。
值得关注的是，第十四届中国创新创业影响力峰会南京会议创新盛典将隆重举办，届时将颁发2026年度I&E Award。来自全国各地的创新创业领军人物将齐聚一堂，共同见证这一年度科创盛典。活动由希鸥网发起主办，可通过希鸥网官网报名参与。I&E Award伴随中国创新创业影响力峰会同步落地全国重点城市，持续搭建产业交流、资源对接与品牌展示的高端平台，助力中国双创生态持续健康发展。