2026年6月，随着英伟达Vera Rubin平台进入量产，配套的Spectrum-X以太网硅光CPO交换机也同步交付，标志着AI算力集群正式从“电互联”迈入“光互联”的商用临界点。在这场围绕“光”的军备竞赛中，长期被博通和Marvell两大美国巨头垄断的高端光通信DSP芯片市场，正迎来一支强有力的挑战者军团。据预测，到2029年3.速率达2T的CPO端口出货量将超过1000万个，光芯片已成为撬动全球半导体格局的新支点。
在这场突围战中，联发科扮演着领头羊的角色，其布局直指CPO这一技术制高点。联发科选择了“光电融合、单片集成”的差异化路线，通过自研的Micro LED光学技术，将光学器件单晶整合至CMOS收发器中，可将传输功耗降低50%。同时，联发科通过投资硅光子明星初创公司Ayar Labs，获得了光引擎与异构封装的关键技术协同，并依托子公司达发科技（Airoha）在可插拔光模块DSP芯片市场进行冲锋，其800G DSP产品已获得全球前五大模组厂的设计导入，预计2026年年中正式量产，直接切入博通与Marvell最核心的利润腹地。
除了联发科集团的体系化作战，高通也凭借其在移动通信领域的深厚积累，杀入光互连赛道。高通构建了一条从毫米级芯粒互连到数十公里长距通信的全距离光连接技术路径。其核心优势在于将Driver与TIA深度集成进PAM4光SerDes中，实现了极致的省电效果，单比特能耗低至约4pJ/bit，精准击中了AI数据中心对功耗的极致敏感点。此外，高通提出的“可组合光学芯粒”开放理念，允许客户灵活混搭计算芯粒与光引擎，打破了巨头封闭捆绑的生态壁垒，为云厂商提供了极具吸引力的第二选择。
这支新兴的“光芯片军团”虽然来势汹汹，但要真正撼动博通与Marvell的统治地位仍有硬仗要打。两大巨头不仅在400G及以上高端市场合计占据九成份额，更通过数十年的积累构建了难以逾越的专利壁垒与生态绑定。然而，AI算力爆发带来的技术路线多元化，为后来者提供了宝贵的窗口期。联发科的Micro LED路线与高通的全栈一体化方案，都避开了在传统优势赛道硬碰硬，而是从功耗、集成度和开放性等维度进行差异化突围。
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