AI产业的爆发，为深陷增长瓶颈的“果链”企业开辟了全新突围路径。凭借云计算业务的高速增长，工业富联成功扭转单一客户依赖的发展困境，彻底摆脱了对苹果的业绩绑定。截至2025年末，工业富联云计算业务收入达到6026.79亿元，占公司总营收比重高达66.75%。依托这条全新增长曲线，工业富联顺利完成转型升级，市值一举突破万亿关口，截至最新收盘，公司总市值稳定在1.47万亿元。工业富联的转型成功，为一众传统果链企业指明了转型方向。近两年来，各大果链厂商纷纷加速业务迭代、布局新赛道，而立讯精密正是其中转型节奏最快的企业之一。
6月12日，立讯精密发布官方公告，公司发行境外上市外资股（H股）并登陆香港联交所主板的申请，已获中国证监会备案批复。根据备案通知书内容，公司拟发行不超过4.41亿股境外上市普通股，按照港股上市流程推进，立讯精密最快将于7月正式登陆港交所。这也意味着，立讯精密的港股IPO进程仅剩最后一步流程。事实上，立讯精密的港股上市布局早已启动。早在2025年7月，公司董事会便审议通过了境外上市相关议案，随后全面推进赴港上市各项筹备工作。2025年8月18日，立讯精密正式向香港联交所递交H股发行上市申请材料，并于2026年2月27日更新完善申请资料。历经近一年的审核推进，立讯精密这场漫长的港股IPO筹备拉锯，如今已然接近尾声。
不过对立讯精密而言，港股上市进程的阶段性延后，未必是坏事。过去一年间，公司顺利完成业务跨界升级，从传统果链制造切入热门的光模块赛道，业务含金量大幅提升，公司估值也随之稳步抬升。截至最新收盘，立讯精密年内股价涨幅达22%，总市值报5076亿元。相较于纯正AI概念股，公司涨幅虽不算突出，但在传统高端制造板块中，已走出独立行情，年内股价创下历史新高。拉长周期来看，自去年4月中旬至今，立讯精密累计涨幅超140%，总市值增长超3000亿元。股价与市值的大幅攀升，也让立讯精密实控人财富持续增值。根据股权穿透信息，公司实控人王来胜、王来春兄妹，分别持有公司19.02%、18.75%的股份。以最新收盘价测算，二人持股市值分别达到965亿元、951亿元。根据胡润研究院发布的2026年全球富豪榜单数据，王来春以910亿元财富位列全球第232位；王来胜、王雅媛父女同样以910亿元财富，并列全球第232位。
立讯精密成立于2004年5月，总部坐落于广东东莞。创始人王来春携手兄长王来胜创立企业之初，立讯精密只是一家专注于电脑连接器制造的小型工厂，核心业务是承接富士康溢出的制造订单。彼时的立讯精密，定位是富士康的下游配套厂商，在国内数以万计的电子制造企业中，毫无竞争优势与行业话语权。2010年，成为立讯精密发展史上的首个关键转折点。这一年，公司成功登陆深交所，借助资本市场的资金与平台优势，开启并购扩张、快速成长的发展之路。上市当月，立讯精密斥资1.68亿元收购博硕科技75%股权，顺利切入消费电子线缆及连接器核心领域；时隔半年，公司再度出手，以5.8亿元收购昆山联滔电子60%股权，正式跻身苹果供应链，成为iPad连接线核心供应商。至此，公司完成从“依附富士康”到“对接苹果体系”的第一次层级跃升。
此后十年，立讯精密沿着“零部件—模组—整机”的垂直整合路径稳步深耕、持续升级。2016至2017年，公司通过产业收购与技术整合，拿下AirPods整机代工核心业务；2020年正式切入iPhone代工赛道，并在2021年顺利斩获iPhone 13部分组装订单。根据立讯精密2025年半年报数据，公司目前在全球29个国家和地区布局了105个生产基地，全球化生产体系全面成型。业绩层面，公司成长速度同样亮眼。从2010年上市时的10.11亿元营收、1.158亿元净利润，增长至2025年的3323亿元营收、166亿元净利润，企业整体规模实现数十倍增长。历经十余年深耕，立讯精密已然成长为苹果AirPods核心代工厂、iPhone第二大代工厂，同时也是苹果Vision Pro头显的主要供应商，稳居全球第四、中国大陆第一的精密智造解决方案供应商地位。但“果链龙头”的标签，是光环，更是枷锁。2021至2023年，立讯精密来自苹果的收入占比稳定在75%左右，高度依赖单一核心客户的经营模式，潜藏着极大的经营风险。受此影响，即便公司业绩持续稳步增长，市场给予的估值始终处于低位，公司市值也长期徘徊在3000亿元以下。直至AI产业全面爆发，公司切入高景气光模块赛道后，行业逻辑彻底改变。2025年下半年，立讯精密彻底扭转此前的估值颓势，迎来估值重构、市值修复的全新行情。截至最新收盘，立讯精密总市值成功突破5000亿元关口。自去年4月中旬至今，公司股价累计涨幅超140%，市值增量突破3000亿元。
过去一年，立讯精密在通信业务板块全面发力、多点突破。在2025年OCP全球峰会上，公司重磅发布448G前沿技术方案，产品性能大幅超出行业市场预期。铜互连领域，公司技术方案为ETH-X超节点算力基座落地，提供了高速互连标准的核心支撑；热管理领域，自研微通道热管理产品已于2025年顺利实现批量量产；电源管理领域，800伏系统产品已落地核心客户项目，完成商业化应用。而公司转型最核心、最受市场关注的，当属光模块业务。产品线布局上，立讯精密800G硅光模块已实现稳定量产，1.6T光模块产品正有序推进客户验证。在前沿技术布局层面，公司提前布局5纳米相关产品研发，同步开展LRO（低功耗接收光模块）、LPO（线性可插拔光模块）等低功耗核心技术的前置研发。同时，公司全面布局NPO（近封装光学）、CPO（共封装光学）两大前沿赛道，光模块产品矩阵覆盖传统DPO、低功耗LRO、LPO及测试用Active Loopback模块，囊括1G至1.6T全速率、多类型封装产品，产品线布局完善且完整。如今的立讯精密，已然完成从传统果链制造到AI光模块赛道的关键跨越。根据2026年4月最新经营披露，公司800G、1.6T光模块产品在海内外头部客户的导入进展顺利，将成为公司未来中长期业绩增长的核心动能。为匹配海外头部云厂商的算力设备需求，公司研发的FP801-800G OSFP 2xFR4光模块项目已进入小批量试产阶段，预计2026年实现规模化量产并贡献营收；针对下一代224G AI整机设备研发的OSFP2242X1高速外部光口项目，目前正处于研发验证阶段，技术落地节奏行业领先。
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