随着AI大模型参数规模的指数级增长，算力集群内部的互联带宽与功耗正成为制约系统性能的关键瓶颈。希鸥网近期专访了成立于2025年9月的北京灵熹光子科技有限公司，这家脱胎于中国科学院西安光学精密机械研究所的初创企业，刚刚完成了由顺禧基金、普华资本、水木创投、鹏晨资本、中科创星、励石创投等六家机构联合投资的数千万元天使轮融资。
灵熹光子的诞生承载着深厚的技术积淀。创始人王斌浩的学术轨迹跨越浙江大学、美国德州农工大学，并在惠普实验室担任研究科学家，如今身兼中国科学院西安光学精密机械研究所研究员、中国科学院大学博士生导师。他与来自中科院西光所、国内一流科研院所及全球科技巨头的核心团队成员，共同构成了这支在硅光技术领域具备全栈研发能力的队伍。
在希鸥网的访谈中，相关负责人描绘了公司技术路线的选择逻辑。当前传统铜缆受限于传输距离，可插拔光模块则面临功耗与信号完整性的双重挑战，而共封装光学（CPO）与光输入输出（OIO）技术正成为下一代高密度光互连的必然方向。据长江证券研究所预测，CPO与OIO光引擎的市场空间分别可达72亿和259亿美元。王斌浩更判断，共封装光引擎市场的未来规模可能是现有光模块市场的十倍以上。
灵熹光子的核心突破在于基于微环调制器的硅光引擎方案。相较于当前商用方案，微环调制器的尺寸缩小至千分之一级别，这一物理尺度的压缩带来了功耗与集成密度的显著优势。该方案天然支持波分复用，特别适合与GPU、Switch芯片进行先进封装，能够为AI算力集群提供高带宽、低功耗的光互连解决方案。
技术验证层面，灵熹光子已展现出扎实的研发进度。公司完成了波长锁定、单通道500Gb/s微环调制器、16×256Gb/s波分复用等关键技术验证，实测数据显示256Gb/s NRZ及256Gb/s、448Gb/s、500Gb/s PAM4超高速眼图清晰可辨，16通道阵列多通道眼图同样表现优异。这些成果标志着公司在光芯片、电芯片、激光器到先进封装的全链路技术能力已初步构建完成。
值得注意的是，灵熹光子的技术路径在供应链安全方面具备天然优势。其光芯片基于硅光工艺，电芯片以模拟电路为主，均无需依赖7nm以下先进制程，国内主流代工厂已具备成熟的量产能力。公司正在国内外多条量产产线同步流片，推进可靠性与一致性验证，这为产品快速迭代与成本控制提供了坚实保障。
面对英伟达、博通等国际巨头的先发布局，王斌浩保持着清醒的认知。“国内或许有团队在某些技术点上有所积累，但像我们这样掌握全栈关键技术的团队仍属少数，”他认为这是一个中国团队完全有机会与国际同行同台竞技的赛道。目前，灵熹光子已与多家国内头部交换芯片厂商、AI芯片企业及大型互联网公司开展早期技术对接与联合验证。
在产品路线图上，灵熹光子采取双轨并进的策略。多通道并行方案主要面向交换芯片的Scale Out共封装场景，预计2026年下半年推出原型Demo；波分复用方案则面向GPU/NPU等算力芯片的Scale Up共封装需求，瞄准更高带宽密度与长远算力演进，计划2027年完成原型Demo。王斌浩解释，并行方案商业化节奏更快，而波分复用则面向更高带宽密度以及更长远的算力演进需求。
本轮投资方的集体背书，折射出资本市场对灵熹光子技术路线与团队实力的高度认可。顺禧基金看重团队在基于微环的光I/O设计、光电混合集成、微环波长设计等领域积累的核心优势；普华资本期待公司在硅光技术规模化商用、产业链价值重构中持续发挥引领作用；水木创投肯定其高带宽密度和低传输损耗性能达到国内领先水平；中科创星强调团队属于国内在光I/O、光频梳领域具备扎实理论基础和最丰富实操经验的团队；励石创投则看好光互连在AI算力中心建设中的巨大应用潜力，坚信灵熹团队有望引领国内光互连产业发展。
在AI算力基础设施投入高速扩张的周期中，灵熹光子正以微环调制技术为支点，撬动光互连核心技术的国产化进程。这家成立不足半年的企业，已经站上了下一代高密度光互连的潮头。